在智能制造蓬勃发展的当下，工业自动化已成为制造业转型升级的核心驱动力。卓仓芯微智能设备，作为行业的领军者，凭借深厚的技术积累与创新能力，在视觉检测及全流程自动化领域独树一帜，持续为客户创造价值。
深耕核心技术，铸就行业标杆实力
卓仓芯微多年来专注于工业自动化领域，致力于为半导体、电子制造、精密加工等行业提供一站式的视觉检测、智能返修与全流程自动化解决方案。公司以自主研发的 AI 视觉算法、高精度 CCD 检测技术以及全自动机械臂集成系统为基石，成功打造了多条行业标杆级智能产线，服务众多头部企业，以 99.99% 的检测准确率和全流程零差错追溯能力赢得了市场的高度信赖。
其高精度视觉检测系统采用国际领先的 CCD 光学检测技术，能够精准识别微米级缺陷，如芯片划痕、标签错位、封装瑕疵等。同时，借助 AI 深度学习算法，检测模型可动态优化，适应复杂多变的生产场景，实现不良品的实时拦截，准确率超过 99.9%，为产品质量保驾护航。
在智能返修与全自动组装方面，卓仓芯微实现了不良品的自动分拣与定位返修，与产线流程无缝对接，大幅减少了人工干预，效率提升 50% 以上，显著提高了生产效率和产品质量稳定性。
此外，公司的智能仓储与追溯系统集成 MES、ERP 数据互通，实现了产品、铝箔袋、飞机盒的三码绑定，确保了全链路信息的可追溯性。智能仓储系统支持自动码垛、AGV 无人搬运，使库存管理效率提升 70%，优化了企业的供应链管理。
赋能行业标杆项目，彰显技术实力
在半导体封装领域，卓仓芯微有幸为长鑫公司打造了封装全流程自动化产线，实现了从 Tray 盘来料到成品入库的无人化作业，确保三码合一零差错，满足了半导体行业对防潮、防静电的严苛要求。
该解决方案涵盖了 Tray 盘自动上料、贴标、CCD 读码、湿度卡 / 干燥剂精准投放、真空封装、三码绑定以及智能包装等多个环节，全程无人工干预。通过多环节 AI 核验和数据闭环管理，确保了生产过程的精准性和可追溯性。例如，铝箔袋抽真空前后 CCD 拍照比对封装完整性，外盒贴标后二次扫码与 MES 数据实时校验，杜绝混料风险，QA 标识与防撕胶带智能贴附，确保包装合规性。
项目成果斐然，生产效率提升 40%，人力成本降低 60%；产品不良率从 0.5% 降至 0.02%，客户满意度显著提高，客户投诉率趋近于零，成为该企业供应链中唯一通过三码合一全流程验收的自动化服务商，充分彰显了卓仓芯微的技术实力和项目实施能力。
强大的技术实力保障，助力客户智能化升级
卓仓芯微拥有自主研发的软件平台，支持视觉算法定制、设备联动控制、数据大屏可视化，能够满足客户的个性化需求。在硬件配置上，采用基恩士 / 欧姆龙高精度 CCD、ABB 机械臂、真空封装系统等工业级设备，确保了设备的稳定运行和长期使用。
公司具备出色的跨系统对接能力，能够无缝兼容 MES、SAP、WMS 等主流工业软件，实现了生产过程的信息化、智能化管理。此外，卓仓芯微还组建了快速响应团队，提供 24 小时远程运维和驻厂调试服务，及时解决客户在生产过程中遇到的问题，确保产线的持续稳定运行。
坚持双驱动服务承诺，成就客户至上理念
卓仓芯微始终坚持 “技术 + 服务” 双驱动的发展战略，为客户提供从方案设计、设备定制、安装调试到人员培训的全生命周期服务。在方案设计阶段，公司深入了解客户需求，结合自身技术优势，为客户提供最优的解决方案；在设备定制过程中，严格把控质量关，确保设备的性能和可靠性；安装调试阶段，专业团队现场指导，确保设备顺利投产；人员培训方面，为客户提供全面的技术培训，帮助客户掌握设备操作和维护技能，助力企业快速实现智能化升级。
随着制造业向智能化、数字化转型的加速，卓仓芯微智能设备将继续秉持创新驱动的发展理念，不断提升自身的技术实力和服务水平，为更多行业客户提供优质的视觉检测与全流程自动化解决方案，推动制造业的高质量发展，引领行业迈向更加智能、高效的未来。
