（一）微米级装配精度控制
在压力传感器的精密组装中，微米级装配精度控制至关重要。传感器内部的微小结构和精密元件需要极高的装配精度才能保证其性能。卓仓芯微在胶量精准分配方面，采用高精度点胶阀和闭环压力反馈系统，实现了胶量控制精度达0.001ml，胶点直径误差控制在±10μm以内。这种高精度的点胶技术不仅保证了胶形的一致性，还能在高速生产中保持稳定性。
同时，在铆接定位与力控方面，卓仓芯微通过集成高灵敏度力传感器和视觉引导系统，实现了±3μm的铆钉同轴度控制，并实时监控铆接力，确保装配质量。这种微米级的精度控制是确保传感器高性能的基础。
（二）多物理场耦合工艺整合
压力传感器的性能不仅取决于机械结构，还与温度、振动、密封性等多种物理场密切相关。卓仓芯微在宽域温度校准系统方面，通过三段式温区设计和高精度ADC采集，实现了全温区0.01%FS的线性度补偿。这意味着传感器在不同温度环境下都能保持稳定的性能。
此外，在复合环境可靠性验证方面，采用电磁式振动台和氦气质谱检漏技术，确保传感器在复杂环境下的可靠性。这些技术的应用使得传感器能够在极端条件下保持高性能，满足工业自动化、汽车电子等领域对传感器的高可靠性需求。
（三）跨工序工艺稳定性管理
从胶水固化到应力消除，每个工序的稳定性都直接影响最终产品的性能。卓仓芯微在RTV胶水固化工艺上，通过精确控制固化环境的温湿度和胶层厚度，确保胶水固化后的硬度和性能。同时，在应力消除工艺方面，采用氮气保护气氛和多阶段温控曲线，有效消除金属件的残余应力。这些跨工序的工艺稳定性管理措施，确保了传感器在生产过程中的高质量和高性能。
