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MLCC出荷线

芯片封测后智能包装

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产品简介 / PRODUCT INTRODUCTION


半导体智能出库和入库(Tray盘自动包装线)
产品类型Tray盘自动包装线
产品应用Tray盘装芯片出货前真空封口及贴标的自动包装生产线
设备亮点Tray盘来料,贴标签,CCD读码,MES系统核对,放入湿度卡,放入干燥剂,CCD拍照核对,上传系统存档,装入铝箔袋,抽真空封口,铝箔袋贴标,CCD读码,MES系统核对,三码合一核对,装入飞机盒,外盒贴标,CCD拍照读码,MES系统核对,盒盖贴QA标识,贴防撕胶带,CCD拍照核对,上传系统存档,智能包装入库
智能仓储与自动化
检测系统功能概览
模块化设计
可兼容不同层高tray
柔性化设计实时智能追踪
对标签/干燥剂/湿度卡进行自动缺陷检测



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