半导体智能出库和入库(Tray盘自动包装线) | ||||||
产品类型 | Tray盘自动包装线 | |||||
产品应用 | Tray盘装芯片出货前真空封口及贴标的自动包装生产线 | |||||
设备亮点 | Tray盘来料,贴标签,CCD读码,MES系统核对,放入湿度卡,放入干燥剂,CCD拍照核对,上传系统存档,装入铝箔袋,抽真空封口,铝箔袋贴标,CCD读码,MES系统核对,三码合一核对,装入飞机盒,外盒贴标,CCD拍照读码,MES系统核对,盒盖贴QA标识,贴防撕胶带,CCD拍照核对,上传系统存档,智能包装入库 | |||||
智能仓储与自动化 检测系统功能概览 | 模块化设计 可兼容不同层高tray 柔性化设计实时智能追踪 对标签/干燥剂/湿度卡进行自动缺陷检测 | |||||