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通过研发和制造先进的芯片自动化设备，为半导体制造企业提供更高效、更精确的生产工具，推动整个半导体行业的技术升级，提高芯片制造的效率和质量。
1.整机尺寸：≤1200x1200x1800mm；
2.整机节拍：≤15颗/分钟；
3.制品投入方式：人工投入；
4.剥离加热时间：≤3-4s/颗；
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