您的位置: 主页 > 产品 > 外观检测

MLCC外观检测

通过研发和制造先进的MLCC自动化设备,为半导体制造企业提供更高效、更精确的生产工具,推动整个半导体行业的技术升级,提高MLCC制造的效率和质量。

在线咨询 全国热线
15377762470
产品简介 / PRODUCT INTRODUCTION
基本式样设备尺寸L1200*W1200*H1800mm
压缩气0.5±0.05MPa
机械重量≤1000kg/m²
CCD外观精度外观精度:3.45um
落下高度3cm以内
工速全良品整机节拍:2分钟/Bar
对象制品制品类型107品名(制品切割后的口155 Bar)
Bar表面颜色:白色、黄色、灰色
发泡胶片:15种颜色以内、剥离温度200℃以内
供给部部品投入部制品框:口158专用框,
制品框高度:124mm以内(107:可投入50Bar以上)
Bar搬送部搬送精度:≤±0.5mm
搬送部制品搬送部搬送精度:≤±0.5mm
CCD定位设定部定位精度:≤±0.5mm
激光加热剥离部加热部加热范围:100~200℃


CCD外观检查部外观精度:≤±0.2mm(实际以最终设计交付为准)
CCD外观检查:
1.制品EM面:制品侧面外观检查、一面检查(6个点)
6个点全部不良时,判定整Bar不良。1~5点不良时,报警提示,人工再确认。
2.制品SM面:制品端面外观检测、两面检查(21个点)
21个点中良品数≤6时,判定整Bar不良。
3.发现不良时:参照“添附1(不良发生时的对应)”进行对应
不良判定:仅判定良品和不良品,不需要区分不良模式。

(电极与切割线的边距、电极内部错开的边距、制品角度、

L尺寸、w尺寸、T尺寸刀痕寸尺)

不良划线部划线精度:±0.5mm





热品推荐